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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 1163회
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금공정에 이용하여 Ni 도금두께를 5 ㎛ 에서 0.01 ㎛ 로 변화하여 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 솔더볼 접합 특성 및 와이어 본딩 ...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 2호 2021년 · Tomohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 23회
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무전해 박막 니켈/금 Au 도금피막의 납땜 접합특성에 있어서 무전해 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 영향
무전해 박막 니켈/금 Au 도금 피막의 납땜 접합특성에 있어서 니켈 스트라이크 도금액의 착화제 선정의 중요성에 관하여 각종 검토를 한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 67권 10호 2017년 · Totohito KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 17회
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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 62권 1호 2011년 · Ikuhiro KATO ·
Hajime TERASHIMA
외 ..
참조 41회
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